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机译:从热瞬态测量生成封装和散热器动态紧凑模型的方法
M. Renczl; G. Farkas; V. Szekely; B. Courtois;
机译:推导紧凑动态热模型的通用方法,应用于PSGA封装
机译:基于测量的紧凑型IC热模型提取方法
机译:使用瞬态有效性方法开发和验证紧凑型瞬态热交换器模型
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机译:HotSpot:一种用于VLSI设计的芯片和封装紧凑的热建模方法。
机译:聚异戊二烯和聚丁二烯的导热系数的分子动力学模拟和瞬态测量
机译:电力电子封装材料的热导率和比热测量有效的热导率稳态和瞬态热参数识别方法/
机译:具有至少一个组件的高防护性外壳,会产生废动力,例如处理器,电解电容器,接触器等结构紧凑,外壳壁形成为散热器,多余的散热器与之热耦合
机译:冷却装置的制造方法,包括提供冷却剂通道的模型,用散热器材料包围模型以形成散热器,以及从散热器上移除模型以在散热器中形成冷却剂通道的方法。
机译:返回速度测量设备,训练学习模型生成装置,训练数据生成装置,训练量测量方法,训练学习模型生成方法,培训数据生成方法,训练量测量程序,训练学习模型生成程序,以及学习数据生成程序
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